奥比中光：公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片是采用3D堆叠工艺（45nm+22nm）的背照式SPAD-SoC芯片

  （原标题：奥比中光：公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片，是采用3D堆叠工艺（45nm+22nm）的背照式SPAD-SoC芯片）

  同花顺（300033）金融研究中心01月14日讯，有投资者向奥比中光提问， 董秘你好，公司激光雷达传感器芯片LS635是不是能够用于华为鸿蒙智行的侧向感知功能中去，比如问界M8，尊界的首款车型也采用此种方案。公司对这块业务有有什么计划吗，和华为有合作？

  公司回答表示，您好！公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片，是采用3D堆叠工艺（45nm+22nm）的背照式SPAD-SoC芯片，主要面向机器人、无人机、无人驾驶等应用场景，目前该芯片正在与特定下游客户进行规格和参数适配。因未达到法定披露要求和商业保密需要，公司无法就与特定客户合作内容做选择性对外披露，请您关注公司后续披露的公告。感谢您对公司的关注与支持！

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